金属化薄膜抗谐波型电容器使用时遇到的问题
一般金属化薄膜抗谐波型电容器有矩形和圆柱形两种结构,矩形结构电容器内部的芯元件细长并排排列,适用于普通应用场合。圆柱形结构的电容器内部的芯元件短粗串列排列,适用于谐波较严重的场合,现在库克库伯为您简单介绍一下金属化薄膜抗谐波型电容器使用时遇到的问题。
容值减少:
金属化薄膜抗谐波型电容器在运行中出现的问题主要是容值减小,所有的金属化薄膜抗谐波型电容器随着运行时间的延长电容量都会由于自愈过程而减小,只不过程度有所不同。有些质量较差的电容器还会出现端部导电层与极板脱离的故障,其现象表现为电容量降低为额定值的1/2,甚至1/3,甚至0。
大容量故障多:
一般单台容量越大,则其芯元件越长,直径越粗,元件长导致电阻损耗增大,元件粗则端面导电层面积大且元件内外温差加大使导电层越容易与极板发生脱离,因此使用单台大容量电容器不如使用小电容器并联的可靠性高,并且可以进一步降低金属化薄膜抗谐波型电容器的短路与爆炸故障。